第157章 芯片涨停原因以及分析(1/1)

首发：~第157章 芯片涨停原因以及分析

为什么没有写虚拟现实的涨停原因，因为在我看来，这个还不成熟，不如芯片。所以写芯片

富乐德 光刻机+泛半导体设备洗净+中芯国际+次新股

1、公司上市日期为2022-12-30，主营为泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务。

2、9月8日互动易回复：公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。

3、公司对京东方、中芯国际、惠科、华虹等公司均同时服务于其多个生产基地，中芯国际为公司第三大客户。

众合科技 半导体+时空大数据+虚拟数字人+智慧交通

1、11月6日互动：众合科技子公司通过杭州昭伯投资管理合伙企业（有限合伙）对启尔机电进行了投资，启尔机电主要研发、生产和销售高端半导体装备超洁净流控系统及其关键零部件，属于所在行业核心零部件系统之一。

2、 2月26日官微：众合科技与庆阳市政府签订《庆阳市人民政府浙江众合科技股份有限公司时空大数据云中心项目战略合作框架协议》，建设全国一体化大数据中心国家枢纽节点。

3、一苇数智系统是公司在产业数智化领域的核心平台之一，主要应用于交通数字化、能源和城市治理。

文一科技 扇出型晶圆级液体封装+精密零部件+机器人

1、消息面上，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为cn116982152a。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括:第一村底、半导体芯片、引线框和密封剂。

2、6月5日业绩说明会：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。

3、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

4、公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。

至正股份 半导体设备+电线电缆+新材料

1、子公司苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。

三超新材 半导体材料+中芯国际+金刚石工具

1、10月23日互动：半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。

2、子公司江苏三晶半导体材料有限公司研究和开发、设计、制造集成电路制程中所需的各类工具、材料、检测仪器等，已有部分产品在供应中芯国际。

3、公司主营业务是金刚石工具的研发、生产和销售，主要产品为电镀金刚线和金刚石砂轮。