第164章 芯片涨停原因分析(1/1)

首发：~第164章 芯片涨停原因分析

柏诚股份 净室系统集成+中芯国际+次新股

1、公司上市日期为2023-04-10，是国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一，主营为为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案。

2、23年8月7日互动易回复：公司在芯片半导体方面的客户有中芯国际。 11月3日互动：长鑫是我公司的长期合作客户，我公司参与长鑫的洁净厂房建设。

富乐德 光刻机+泛半导体设备洗净+中芯国际+次新股

1、公司上市日期为2022-12-30，主营为泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务。

2、9月8日互动易回复：公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。

3、公司对京东方、中芯国际、惠科、华虹等公司均同时服务于其多个生产基地，中芯国际为公司第三大客户。

三超新材 半导体材料+中芯国际+金刚石工具

1、10月23日互动：半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。

2、子公司江苏三晶半导体材料有限公司研究和开发、设计、制造集成电路制程中所需的各类工具、材料、检测仪器等，已有部分产品在供应中芯国际。

3、公司主营业务是金刚石工具的研发、生产和销售，主要产品为电镀金刚线和金刚石砂轮。

炬光科技 光刻机+先进封装

1、9月18日互动：公司的光场匀化器产品供应给世界顶级光学企业a公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。公司根据客户的不同型号需求，匹配不同波长的光场匀化器，目前产品已经用于krf, arf, arf浸没式等duv光刻机。

2、6月27日互动：公司激光辅助键合技术（lab）可以应用在扇出型晶圆级封装（fan-out packaging）、3d封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

3、公司的主营业务为光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制程模块与系统、医疗健康模块。

皇庭国际 功率半导体+商业管理

1、11月3日互动：功率半导体领域是公司战略转型方向，年产24万片高端汽车芯片项目按照项目建设计划开展，目前尚在建设施工中。

2、9月28日互动：公司控股子公司意发功率的产品主要供应于产业链上国内知名头部企业，公司将支持意发功率加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，丰富产品系列；同时，公司将围绕意发功率建设芯片生态链，进一步拓展延伸产业链，努力打造成为涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的idm公司。

3、公司是一家以商业地产开发和商业经营为主的企业，公司的主营业务是商业不动产运营管理业务、资产管理业务以及各配套服务业务。公司的主要产品及服务有商业运营服务、金融服务、融资租赁服务。